天玑之王预定!ROG游戏手机6D入网:天玑9000+加持
[娱乐] 时间:2025-07-07 02:29:52 来源:绵言细语网 作者:时尚 点击:143次
今天,天玑天玑ROG游戏手机6D(型号为ASUS_AI2203)获得3C认证,预定G游相关认证信息显示,戏手该机支持65W超级快充。机D加持
和ROG游戏手机6相比,入网ROG游戏手机6D最大的天玑天玑不同之处在于它搭载了联发科天玑9000+旗舰处理器,是预定G游业界第一款天玑9000+电竞手机。
据悉,戏手天玑9000+采用了台积电4nm工艺,机D加持是入网联发科最强悍的5G手机芯片,联发科用它来对标高通骁龙8+。天玑天玑
具体到参数上,预定G游天玑9000+超大核Cortex-X2主频提升至3.2GHz,戏手并配备三颗2.85GHz Cortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心,机D加持GPU为Arm Mali-G710 MC10,入网CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。
跑分方面,天玑9000+ CPU单核1300多分,多核4300多分,在目前的安卓芯片中表现最好,堪称安卓最强CPU。
此外,作为一款游戏手机,强大散热必不可少。此前ROG在骁龙8+版本上使用了矩阵式液冷散热架构6.0,同时配备了航天级冷却材料氮化硼,高效导出CPU热量,在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下快速排出热量。
作为衍生机型,天玑9000+版本的ROG Phone 6D预计也会使用该散热系统。
有了强大散热,再加上联发科最强芯片的加持,ROG游戏手机6D将成为”天玑之王“,新品有望在9月份登场。
ROGPhone6,搭载高通骁龙8+(责任编辑:知识)
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