转自：上海证券报

上证报中国证券网讯（刘怡鹤 记者 陈其珏）1月4日，高通推出行业首款同时支持数字座舱和ADAS（高级驾驶辅助系统）的推出同可扩展系列SoC（系统级芯片）——dragon Ride Flex SoC。

Snapdragon Ride Flex SoC可基于同一硬件协同部署数字座舱、行业ADAS和自动驾驶（AD）功能，首款数字

旨在帮助汽车制造商和一级供应商实现统一的支持座舱展系中央计算和软件定义汽车架构，提供从入门级到超级计算级别的可扩可扩展性能。

据悉，高通首款Snapdragon Ride Flex SoC现已出样，推出同预计2024年开始量产。行业

高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理 Nakul Duggal表示：“高通技术公司始终处于汽车计算创新最前沿。首款数字随着我们迈入软件定义汽车时代，支持座舱展系Snapdragon Ride Flex系列SoC重新定义高性能高能效混合关键级架构的可扩新标杆。通过我们提供的高通预集成硬件、软件和ADAS/AD软件栈解决方案，推出同可支持汽车制造商和一级供应商跨所有汽车层级以更便捷、行业更成本高效的方式，推动向开放式、可扩展与集成架构的转型，并且凭借加速产品上市的优势，支持生态系统基于骁龙平台打造差异化产品。”

高通技术公司的集成式汽车平台（包括骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台和Snapdragon Ride平台）正持续推动业务增长。截至2022年11月2日，公司汽车业务订单总估值已经超过300亿美元。

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